1.负责研发计划的制定与进度控制管理工作，组织进行产品研发；

2.负责公司Windows客户端系统整体的架构设计和核心技术研发，解决研发中的技术难点；

3.对产品系统架构方案进行评审及改进，控制产品系统架构质量；

4.负责研发团队日常管理与技术培训；

1.5年以上软件开发相关经验（3年以上C++开发经验，2年以上系统架构经验，1年以上研发团队管理经验）；

2.熟悉常用Windows API、GDI+图形接口、Windows消息回调机制及Windows底层设备驱动原理；

3.熟练掌握Windows平台动态链接库、Windows服务编程、多线程编程、网络编程、COM组件、MFC编程框架等常用技术；

4.熟悉软件开发流程，精通面向对象设计模式；

5.良好的逻辑思维能力，熟悉业务抽象和数据模型设计，具有很强的分析问题和解决问题的能力；

6.良好的表达和沟通能力及学习能力，对新技术持有敏感性并愿意致力于新技术的探索和研究；

7.具有图像及视频处理相关开发经验者优先。

1.Windows及Mac客户端软件系统的设计、开发；

2.对公司现有软件产品的功能进行优化和改进；

1.3年以上C++开发经验，熟练使用Visual Studio及Mac平台下的Xcode开发工具；

2.熟悉常用Windows API、GDI+图形接口、Windows消息管理机制，熟练掌握MFC编程框架；

3.熟悉Mac OS X编程，熟练掌握Cocoa开发框架；

4.熟练掌握进程间通信、线程处理，熟悉OC内存管理机制；

5.具有UVC协议开发经验者优先；

6.具有QT开发经验者优先。

1.负责算法调试及数据采集客户端软件的开发；

2.负责输出算法在各操作系统平台适配的库文件；

3.负责算法在各平台的优化；

1.硕士及以上学历，计算机、数学或相关专业；

2.熟练掌握C++、Python编程技术；

3.了解图像算法，深度学习，机器学习；

4.熟悉tensorflow/Mxnet/Caffe/Pytorch 中的任意一种， 熟悉OpenCV；

5.熟悉算法云端架构， 以及各平台适配工作（windows, mac, ios, android,linux）；

6.有人脸识别，语音识别项目经验优先；

7.有tbb SSE 等优化经验优先； 有cuda开发经验优先。

1.负责Linux内核和驱动的编码和测试工作；

2.负责对Android HAL以及FW层系统定制；

3.负责设备的启动与调试；

1.3年以上嵌入式底层工作经验；

2.熟悉linux操作系统、RTOS、Android OS，熟悉通用嵌入式硬件平台能力， C/C++语言基础扎实；

3.有根据硬件原理图进行通用驱动（GPIO、I2C、UART、PWM、SPI等）配置、调试经验；

4.有根据硬件原理图进行音视频、显示系统驱动配置、调试经验；

5.熟练使用示波器、逻辑分析仪等进行波形分形；

6.熟悉Android系统下HAL层和FW层架构，能够进行一定程度的系统定制；

7.有系统APP或者Android Studio环境（Eclipse也可以）APP开发经验；

8.对产品有兴趣，能够独立挑战较高难度系统问题者优先

9.有硬件layout经验、可以对基础硬件设计给出参考意见者优先。

1.负责公司现有网站（官网，云平台）的开发维护和优化工作；

2.负责公司新品类产品的前端项目的开发工作；

3.开发公司内部使用的工具或小程序；

4.不断优化产品技术实现，提升自己和团队的开发效率；

1.熟悉Web前端开发技术，3-5年Web前端开发经验；

2.能够编写语义化的 HTML ，模块化的 CSS ，实现较为复杂的布局；

3.能够实现针对不同设备和浏览器的兼容性方案；

4.熟练掌握JS开发语言，熟悉ES6；

5.熟悉Vue、Angular等常见前端框架，并对底层运行原理有深入了解；

6.熟悉前端自动化，熟练掌握webpack，能够根据要求配置出相应的打包配置或编写打包脚本；

7.有服务端 node/java/go/python 开发经验者优先。

1.负责新产品的电子开发与设计，包括原理图设计、PCB Layout、电性能调试、电路设计、优化及改良等；

2.负责旧产品电气性能优化与改良；

3.负责电性能调试、规格验证、电路优化及改良等；

4.负责电子元器件打样、检测及选型等；

5.负责生产类电性能问题的分析与解决；

6.严格执行产品的开发及项目管理流程。

1.通信工程﹑微电子、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业；

2.3年以上电子产品开发经验，有摄像头、数码相机、高拍仪\数影仪等产品开发经验者优先；

1.能熟练地操作Power PCB/Logic或PADS layout/PADS logic、Orcad等绘图软件，能独立完成原理图制作及PCB Layout（含BGA封装、6层及以上的Layout）；

2.了解摄像头、高清COMS Scanner、数码相机方案选型、工作原理及技术实现等；

3.熟悉差分信号处理、电源电路、MCU控制、Sensor电路的特性等；

4.诚信、敬业，有良好的团队精神和协同能力；

5.具有良好的心理素质，严谨的逻辑思维能力，学习及沟通能力强。

1.对创新型产品有极大兴趣；

2.对智能硬件感兴趣；

3.偏爱创造喜欢折腾。

1.负责新品的ID与结构评审；

2.负责新品的结构开发；

3.负责旧产品结构及表面工艺的设计优化；

4.负责新品试产结构及装配类问题的解决；

5.严格执行公司保密制度，严禁泄露公司任何产品、技术以及管理信息。

1.本科以上学历，具有学士学位证书；

2.机械设计、机电一体化、电子结构等相关专业；

3.5年以上电子产品结构开发经验；

4.能熟练地操作PROE、AUTOCAD等设计软件，能独立绘制2D、3D图，完成开模前的结构3D设计，具有一定的工艺造型设计能力或美术基础

5.精通电子产品塑胶、五金件结构设计、表面工艺处理及装配工艺。了解塑胶、金属材料性能，熟悉材料成型工艺；了解转轴、弹珠、滚轮等设计原理，有一定传动机构设计经验

6.对机械加工、模具加工有较深的了解，有一定的跟模经验

7.英语四级，有一定的阅读与书写能力

8.男，25-39岁。

1.完成公司的战略布局及销售任务；负责北区或南区的渠道和大客户管理，维护代理商的关系；

2.帮助代理商拓展更多的渠道，完成经销商的布局工作；

3.拓展金融、教育、医疗、物流等行业客户。

1.本科学历以上，3年以上工作经验；

2.具备良好的沟通技巧及敏锐的市场洞察力，较强的市场开拓和维护能力；

3.能适应出差工作，能承受一定的工作压力；

4.熟悉办公产品行业背景和业务运作模式，有丰富的大项目经验及成功签约案例；

5.有在中晶、紫光、惠普、爱普生、Book2net、赛数、Bookeye、富士通等办公设备的销售工作经验从优。